陶瓷手機后蓋精密切割打孔、小孔加工、微小孔加工

陶瓷手機后蓋精密切割打孔

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華諾激光（梁經理 ）是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于手機陶瓷件激光精密切割超微孔加工行業領先、手機陶瓷件激光精密切割超微孔加工優質服務 、手機陶瓷件激光精密切割超微孔加工信譽保證 、手機陶瓷件激光精密切割超微孔加工安全可靠 、手機陶瓷件激光精密切割微小孔加工行業領先、手機陶瓷件激光精密切割微小孔加工優質服務 、手機陶瓷件激光精密切割微小孔加工信譽保證 、手機陶瓷件激光精密切割微小孔加工安全可靠 、手機瓷件激光精密切割小孔加工行業領先、手機陶瓷件激光精密切割小孔加工優質服務 、手機陶瓷件激光精密切割小孔加工信譽保證 、手機陶瓷件激光精密切割小孔加工安全可靠 、氧化鋯陶瓷手機后蓋激光精密切割超微孔加工行業領先、氧化鋯陶瓷手機后蓋激光精密切割超微孔加工優質服務 、氧化鋯陶瓷手機后蓋激光精密切割超微孔加工信譽保證 、氧化鋯陶瓷手機后蓋激光精密切割超微孔加工安全可靠 、氧化鋯陶瓷手機后蓋激光精密切割微小孔加工行業領先、氧化鋯陶瓷手機后蓋激光精密切割微小孔加工優質服務 、氧化鋯陶瓷手機后蓋激光精密切割微小孔加工信譽保證 、氧化鋯陶瓷手機后蓋激光精密切割微小孔加工安全可靠 、氧化鋯陶瓷手機后蓋激光精密切割小孔加工行業領先、氧化鋯陶瓷手機后蓋激光精密切割小孔加工優質服務 、氧化鋯陶瓷手機后蓋激光精密切割小孔加工信譽保證 、氧化鋯陶瓷手機后蓋激光精密切割小孔加工安全可靠

本設備針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現快速精密切割及鉆孔，應用領域廣泛。

● 采用進口光纖激光器，光束質量好，功率穩定性高；

● 進口切割頭、聚焦光斑質量好，切割效果好；

● 設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統，定位精準，加工穩定性高。

應用領域：適用于藍寶石手機面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

行業應用：

1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。

3、精密金屬結構件外形切割、鉆孔。

4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

機器優點：

1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，孔徑可達≥100μm。

2、進口直線電機運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復精度為1μm，位置精度≤±3μm。

3、激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能。

4、CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。

氧化鋁陶瓷主要應用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類 電子行業

氧化鋁陶瓷的特點：穩定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電

公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

聯系人：梁經理

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地址：天津濱海高新區華苑產業區（環外）海泰發展二路12號3幢一層。

北京市豐臺區南三環西路80號春嵐大廈1號樓