氧化鋯陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工

氧化鋯陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工

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華諾激光（梁經理 ）是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于氧化鋯陶瓷基片錐形孔加工行業領先、氧化鋯陶瓷基片錐形孔加工優質服務 、氧化鋯陶瓷基片錐形孔加工信譽保證 、氧化鋯陶瓷基片小孔加工行業領先、氧化鋯陶瓷基片小孔加工優質服務 、氧化鋯陶瓷基片小孔加工信譽保證 、氧化鋯陶瓷基片精密打孔行業領先、氧化鋯陶瓷基片精密打孔優質服務 、氧化鋯陶瓷基片精密打孔信譽保證 、氧化鋯陶瓷基片精密切割行業領先、氧化鋯陶瓷基片精密切割優質服務 、氧化鋯陶瓷基片精密切割信譽保證

陶瓷激光切割的優勢：

1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續處理，零部件可直接使用；

3.材料經過激光切割后，熱影響區很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；

陶瓷激光加工的應用范圍：

1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）

氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；

2.非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。

激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。

激光加工產品規格：

加工尺寸：500*450mm或350*350mm※

切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1.5mm氮化鋁

切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下錐度：＜3%板厚

劃線深度：≤70%板厚

切割效果：無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑

氧化鋁陶瓷主要應用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類 電子行業

氧化鋁陶瓷的特點：穩定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電

公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

聯系人：梁經理

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地址：天津濱海高新區華苑產業區（環外）海泰發展二路12號3幢一層。

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