陶瓷手機(jī)后飾件激光小孔加工

陶瓷手機(jī)后飾件激光小孔加工

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華諾激光（梁經(jīng)理：一三八零一一六四一五八）依托國(guó)際先進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。專注于陶瓷手機(jī)后飾件激光精密切割超微孔加工行業(yè)領(lǐng)先、陶瓷手機(jī)后飾件激光精密切割超微孔加工優(yōu)質(zhì)服務(wù) 、陶瓷手機(jī)后飾件激光精密切割超微孔加工信譽(yù)保證 、陶瓷手機(jī)后飾件激光精密切割微小孔加工行業(yè)領(lǐng)先、陶瓷手機(jī)后飾件激光精密切割微小孔加工優(yōu)質(zhì)服務(wù) 、陶瓷手機(jī)后飾件激光精密切割微小孔加工信譽(yù)保證 、陶瓷手機(jī)后飾件激光精密切割小孔加工行業(yè)領(lǐng)先、陶瓷手機(jī)后飾件激光精密切割小孔加工優(yōu)質(zhì)服務(wù) 、陶瓷手機(jī)后飾件激光精密切割小孔加工信譽(yù)保證

公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石及各種脆硬材料、金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

本設(shè)備針對(duì)藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

● 采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；

● 進(jìn)口切割頭、聚焦光斑質(zhì)量好，切割效果好；

● 設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺(tái)、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)，加工穩(wěn)定性高。

應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

行業(yè)應(yīng)用：

1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽(tīng)筒音孔鉆孔。

2、LED&汽車(chē)電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。

3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。

4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

機(jī)器優(yōu)點(diǎn)：

1、配置高功率激光器，對(duì)厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔，孔徑可達(dá)≥100μm。

2、進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，有效行程為500mm×350mm，重復(fù)精度為1μm，位置精度≤±3μm。

3、激光切割頭Z軸動(dòng)態(tài)調(diào)焦自動(dòng)補(bǔ)償及吹氣冷卻功能。

4、CCD視覺(jué)自動(dòng)抓靶定位，支持多種視覺(jué)定位特征。

氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類 電子行業(yè)

氧化鋁陶瓷的特點(diǎn)：穩(wěn)定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電

公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開(kāi)發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等。立志于成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。

聯(lián)系人：梁經(jīng)理

電話 ：一三八零一一六四一五八

地址：天津?yàn)I海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)（環(huán)外）海泰發(fā)展二路12號(hào)3幢一層。

北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)西路80號(hào)春嵐大廈1號(hào)樓