供應(yīng)BGA底部填充膠D188

產(chǎn)品名稱(chēng)：德拓D188

詳細(xì)信息：填料：環(huán)氧樹(shù)脂顏色：黑色液體黏度：1500-2500 mPa.s保存條件：2～8℃ 12個(gè)月固化條件：120℃固化10分鐘/150℃固化5分鐘包裝：30ML/支 100ML/支應(yīng)用：底部填充，芯片級(jí)封裝和BGA

底部填充膠G188是一種單組分低粘度環(huán)氧膠，150℃快速固化，流動(dòng)性好，可快速通過(guò)0.3mm以下的間隙，具有優(yōu)異的柔韌性和可維修性，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。

典型用途

主要用于CSP、BGA、uBGA的裝配后的保護(hù)，應(yīng)用領(lǐng)域有手機(jī)、筆記本電腦、MP3、MP4等。室溫快速固化、性能卓越.

底部填充注意事項(xiàng)：

1.運(yùn)輸過(guò)程中所有的運(yùn)輸想內(nèi)需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。

2.冷藏儲(chǔ)存的德拓D188系列須回溫之后可使用，100ml針筒須1-2小時(shí)（實(shí)際要求的時(shí)間會(huì)隨著包裝的尺寸/容積而變）。

3.不要打開(kāi)包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴下放置。不可以加熱解凍，因?yàn)榭赡軙?huì)使膠水部分固化。

4.為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內(nèi)。

溫馨提示：

廣大客戶(hù)朋友你們好！我們公司是專(zhuān)業(yè)致力于膠水生產(chǎn)與研發(fā)的企業(yè)，在公司的發(fā)展壯大中一直致力于技術(shù)發(fā)展，如果您有任何印刷/粘接/導(dǎo)熱/導(dǎo)電/防水等相關(guān)的技術(shù)難題，請(qǐng)直接與我公司技術(shù)部門(mén)電話聯(lián)系，我們將有針對(duì)性的為您解答.實(shí)驗(yàn).為您尋找合適的膠水節(jié)省大量的時(shí)間和精力。

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