導(dǎo)熱絕緣硅脂

一、主要用途

本產(chǎn)品系專(zhuān)為各種儀器儀表及電子元器件與組合體的填充而研制開(kāi)發(fā)的一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料.廣泛涂敷于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆、變頻器、專(zhuān)用電源、穩(wěn)壓電源、散熱設(shè)施之間的接觸面及縫隙的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專(zhuān)用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆，亦可作為晶體管和半導(dǎo)體晶體管的傳熱絕緣填充材料，提高晶體管合格率。既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有良好的導(dǎo)熱性,同時(shí)具有低油離度（趨向于零）。耐高溫、低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化,可在-60°C~ 230°C的溫度下長(zhǎng)期使用。涂覆后的電子元器件具有優(yōu)異的防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。

二、技術(shù)指標(biāo)

序號(hào)

性能項(xiàng)目

質(zhì)量指標(biāo)

測(cè)試方法

1

外觀

白色脂狀物

目測(cè)

2

導(dǎo)熱系數(shù)，W/M.K

0.8～1.0

ΓOCT8.140-82

3

錐入度(25°C，0.1mm

200 ~ 300 (按用戶(hù)要求調(diào)配)

GB269或GB/T269

4

油離度（200°C、24h）,%

≤2.5

SH/T0324-92

5

揮發(fā)份（200°C、24h）,%

≤2.0

SH/T0324-92

6

金屬腐蝕試驗(yàn)（鋁、鋼、銅100°C3h）

合格

SH/T0331-92

7

體積電阻率Ω.m

≥5×1013

GB/T5654-1985

8

電壓擊穿強(qiáng)度MV/m

≥12

GB/T507-1986

三、包裝、貯存

10kg/桶，室溫貯存期為二年