放置于室外的傳感器端子箱有可能受到雷電接觸放電；位于機房內的DCS機柜有可能受到大樓立柱泄流時的空氣放電。信號線端口（含天饋線、數據線、控制線等）在控制系統中,為了實現信號或信息的傳遞總要有與外界連接的部位,如過程控制系統的信號交接端的總配線架、數據傳輸網的終端、微波設備到天線的饋線口等等，那么這些從外界接收信號或發射信號出去的接口都有可能受到雷電浪涌沖擊。因為從樓外信號端口進來的浪涌往往通過長電纜，所以采用10/700μs波形，標準規定線到線間浪涌電壓為0.5kV，線到地間浪涌電壓為1kV。下表是載波功率和相位噪聲極限值的對應表。相位噪聲的測量在頻域中，常用的相位噪聲測量方法主要有直接頻譜分析儀法、相位檢波器法、鑒頻器法和雙通道互相關法等。應該指出，在不同場合對相位噪聲的要求不同，測量方法也有所不同。典型的相位噪聲測量可以由相位噪聲測試系統完成，但這些設備的價格相當昂貴，而頻譜分析儀或者新一代的信號分析儀是相對常用的儀器，對一些相位噪聲指標要求不是很嚴格的場合，可以用信號/頻譜分析儀進行相位噪聲指標的測量。

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功率因數，是有功功率和視在功率的比值，是異步電動機的主要性能指標之一。從等效電路看，異步電機是一個感性電路，必須從電網吸收感性無功，其功率因數總是小于1的。電機在空載時轉子電流約等于零，定子電流基本上是勵磁電流，其主要成分是磁化電流，空載時的功率因數很低，約為0.2。電機在加上負載后，轉子電流增大，輸出的機械功率增大，定子電流中的有功成分增大，因此定子的功率因數迅速增大。但當負載增大到一定程度，負載增大引起轉差率s較大，轉子的電壓、電流之間的相位角較大，轉子的功率因數下降，定子的功率因數也隨之減小。近日，“-希臘文物激光聯合實驗室”在故宮啟動并舉行揭牌儀式。當日，故宮對外展示了五個儀器——大樣品室環境掃描電子顯微鏡、粉末X射線衍射儀、波長色散X射線熒光光譜儀、能量色散X射線熒光光譜儀和顯微共聚焦激光拉曼光譜儀。故宮博物院作為明清兩朝皇宮，無數的奇珍異寶匯聚其中，很多館藏文物都歷經了數百年乃上千年的滄桑，對于文物的保養修復似乎是一個永遠說不盡的話題。近日，“-希臘文物激光聯合實驗室”在故宮啟動并舉行揭牌儀式。

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以一些新型的或者改進過的傳感器應用于智能小家電為例說明如下：傳感器與非接觸式溫度分散識別相結合可用于自動烘烤控制，用于護發裝置的遠距離非接觸式溫度、濕度、發色檢測。智能醫學傳感器用于防護設備。設備中應用改進的紫外傳感器作為防止對紫外線感光過敏的保護。智能鞋能利用加速度傳感器測量腳步的運動情況，還能計算跑步運動員和競走運動員運動的距離。距離傳感器和壓力傳感器用于剃須刀使用中調整刀片。傳統AOI依靠對像素網格值進行分析來確認線路板上元件的位置，這種方法又稱為灰度相關法，它將元件灰度模型或參考圖與板上實際元件相比較，一旦選準要搜索的模型，圖像處理系統就通過計算像素數目找尋一個與之匹配的元件，如果找到了，元件的位置也就知道了。由于系統不斷會檢測到一些新元件，因此為適應這些新的元件形狀參考圖形可能經常發生變化。當元件相對參考模型旋轉了一個角度或者大小不太一致時，像素網格分析方法就會出問題。

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。VIMANA使用MatrikonFLEXOPCUASDK快速擴展其智能制造軟件的連接性，使用戶能夠得到所有符合OPCUA標準的設備。背景VIMANA總部位于加利福尼亞州伯克利，是智能制造域的者。從航天和汽車域到設備和工業機械，其軟件提供制造操作的實時可視性，以提高機器和操作員的生產率。VIMANA服務于北美，拉丁美洲，亞洲和歐洲的企業，將客戶連接到他們的機器，并提供分析，可視化，監控，預測，改善和維持運營績效所需的工具。