一、簡介:

為了達到滿意的合格率，幾乎所有產品在出廠前都要先經過老化。在老化過程中進行功能測試的方案，以降低和縮短老化過程所帶來的成本和時間問題。

????半導體、元器件隨時可能因為各種原因而出現(xiàn)故障，老化就是通過讓半導體、器件進行超負荷工作而使缺陷在短時間內出現(xiàn)，避免在使用早期發(fā)生故障。

????如果不經過老化，很多半導體產品由于器件和制造工藝復雜性等原因在使用中會產生很多問題。在開始使用后的幾小時到幾天之內出現(xiàn)的缺陷(取決于制造工藝的成熟程度和器件總體結構)稱為早期故障， 老化之后的器件基本上要求通過這段時間。

?一般來講，老化工藝通過工作環(huán)境和電氣性能，兩方面對半導體器件進行苛刻的試驗使故障盡早出現(xiàn)，典型的半導體壽命曲線如下圖所示：

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由圖可見，主要故障都出現(xiàn)在器件壽命周期開始和最后的十分之一階段。老化就是加快器件在其壽命前10%部分的運行過程，迫使早期故障在更短的時間內出現(xiàn)，通常是幾小時而不用幾月或幾年。不是所有的半導體生產廠商對所有器件都需要進行老化，普通器件制造由于對生產工藝比較了解，因此可以預先掌握經過統(tǒng)計得出的失效預計值。如果實際故障率高于預期值，就需要再作老化，提高實際可靠性以滿足用戶的要求。

半導體老化測試設備：

半導體老化板 Burn-in Board:

老化板布線圖：

老化驅動板 Driver Board：