夏瑞簡(jiǎn)介：

環(huán)球高速貼片機(jī) 全自動(dòng)印錫機(jī)

多功能貼片機(jī) 上八、下七回流爐

AOI檢測(cè) SMT車(chē)間實(shí)景

波峰焊 后焊線(xiàn)

部分產(chǎn)品展示：

深圳市夏瑞科技有限公司成立于2004年4月8日，是一家專(zhuān)業(yè)SMT/DIP電子產(chǎn)品加工及PCBA EMS代工的企業(yè)，廠房面積8800平方米，職工有400多人。目前SMT日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能600萬(wàn)點(diǎn)，8條SMT線(xiàn)（有鉛、無(wú)鉛各4條）、手插+后焊4條線(xiàn)（有鉛、無(wú)鉛各2條）、2條包裝線(xiàn)兩條，插件日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能200萬(wàn)點(diǎn)；同時(shí)配備錫膏檢測(cè)儀、離線(xiàn)AOI、ICT、ROHS測(cè)試儀等設(shè)備；擁有強(qiáng)大的高素質(zhì)技術(shù)管理隊(duì)伍，應(yīng)用ERP進(jìn)行物料管理，實(shí)現(xiàn)了全制程的多方位監(jiān)控。

貼片狀況：元件的貼裝設(shè)備為日本YAMAHA、環(huán)球高速、高精度貼片機(jī)。其貼片精度達(dá)到CHIP件+/-0.1M/M，能處理多達(dá)一百多種的帶裝元件及托盤(pán)、管狀元器件，自動(dòng)貼裝范圍為0201及以上貼片元器件；在集成電路的貼裝上，公司主要采用YAMAHA激光/視覺(jué)多功能貼片機(jī)，能處理各類(lèi)封裝的集成電路，包括SO、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等，其中QFP封裝元件精度可達(dá)+/-0.08M/M,針對(duì)BGA封裝元件腳距在0.35M/M及以上者均可以自動(dòng)貼裝;在手插件方面,本公司處理板寬范圍在50M/M~450M/M之間;在焊接工藝方面,不僅采用傳統(tǒng)工藝方面有嚴(yán)格的管理，同時(shí)也采用綠色環(huán)保工藝----即無(wú)鉛工藝進(jìn)行加工。

公司長(zhǎng)期以來(lái)以ISO9001:2008（現(xiàn)已通過(guò)ISO13485)管理體系規(guī)范企業(yè)運(yùn)作。輔以AOI檢測(cè)及多臺(tái)高精密度測(cè)試儀，以確保制造品質(zhì)長(zhǎng)期達(dá)致行業(yè)一流。目前承接的主要產(chǎn)品有：工業(yè)控制、變頻器、逆變電源、醫(yī)療產(chǎn)品、安防類(lèi)產(chǎn)品(含嵌入式錄像機(jī)、CCD攝像、視頻壓縮卡、視頻解碼卡、解碼器等）、車(chē)載DVD、交換機(jī)、數(shù)碼相框、數(shù)碼相機(jī)、網(wǎng)絡(luò)電話(huà)、LED顯示屏、LED照明、高清硬盤(pán)播放器、機(jī)頂盒、汽車(chē)電子、大功率電源、電表水表、火警報(bào)警系統(tǒng)等。

“以一流的品質(zhì)和服務(wù)為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值”既是夏瑞科技的品質(zhì)政策，也是夏瑞公司對(duì)廣大客戶(hù)的忠實(shí)承諾。夏瑞人將秉承對(duì)電子高科技的不懈追隨，以質(zhì)量為本、開(kāi)拓創(chuàng)新、不斷進(jìn)取，把握與您的每一次合作,尋求共同發(fā)展契機(jī)，集合您的優(yōu)勢(shì)溶入我們的真誠(chéng)，共同躋身行業(yè)前沿。