貝格斯SILPAD2000導熱材料為您助力熱傳導方案

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）簡介：

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）導熱絕緣片，也稱導熱矽膠布，導熱硅膠片，導熱貼等等。顏色為白色，片狀材料，原裝進口規格為：304.8mm×304.8mm（12英寸×12英寸）。在貝格斯的原材料SIL PAD系列中，屬于高性能絕緣墊片，其應用廣泛，具有良好的導熱性能，同時以玻璃纖維為基材，兼具出色的絕緣性能。SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）其價格昂貴，性能好，一般只有高價的元器件才能使用。

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）核心特點;

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）導熱材料，原始型號為SIL PAD 2000,在德國漢高公司收購了美國貝格斯公司之后，這款材料的名稱也隨之產生了變化，新的漢高團隊根據此款材料的導熱系數（3.5W）為基礎，將型號變更為：SIL PAD TS3500.新的名字對應的材料并沒有發生改變，從材料的隨貨標簽來看，材料在標簽中的兩個名稱都有體現和標識。新的名稱雖然作出了改變，但是材料是沒有變化的。

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能參數：

厚度(Thickness)：10mil/15mil/20mil

片材(Sheet)：12”×12”（304.8×304.8mm）

卷材(Roll)：無

導熱系數(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：白色

包裝(Pack)：美國原裝進口

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）外觀尺寸及具體型號細分：

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）導熱材料是以片裝材料為基礎單元，原廠出來的片狀尺寸是304.8×304.8mm（12英寸×12英寸），在實際應用中，由于材料價格昂貴，卷裝材料數量太多，很多客戶使用不完1整卷，同時廠家也沒有生產卷裝材料。在模切過程中，SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）帶膠的的材料一般沖型半斷，如果時間放的太久，建議在模切時候先把膠面AC撕下來，再重新貼回去。這樣在沖型的時候，排廢會很好進行。

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）分為單面帶膠AC,和不帶膠，在材料的簡稱中有所體現：SIL PAD2000-AC-12/12。這個表述中的AC字母就是單面背膠的意思。此款材料的膠與國產相似材料背膠有所不同，這款材料的背膠，是噴膠工藝，國產大部分導熱材料背膠，均是采用貼膠工藝。噴膠工藝的優點是：厚度薄，且均勻，對導熱性能影響小。而貼膠工藝是用3M系列的膠帶為基礎，在導熱絕緣片上涂布處理劑后，直接把3M467,9448等等型號的膠，通過延壓機給貼合起來，這樣的工藝操作簡單，快速！但是這樣的做法對材料本身的熱傳導效能將會產生很大的削弱，讓材料失去其導熱的功能。