高速數字電路PCB設計

　　專業設計經驗積累，流程制度完善，技術支撐業務完備

　　支持業界主流設計工具：Allegro，Pads，Mentor Expedition

　　設計類型：高速、模擬，數模混合，高密、高壓、高功率、射頻，背板、ATE，軟板、軟硬結合板，鋁基板等

　　滿足客戶在設計、進度、成本、材料、生產工藝及其局限性、可靠性、安全性等諸多方面的要求

　　高速設計領域處于領先地位，對高速板材、工藝有深入的研究和技術積累

　　完善的DFX仿真系統，設計前期就考慮生產問題

設計能力

設計能力設計經驗值設計層數40層多PIN數60000小BGA間隔0.4mm線寬/線距2mil/2mil(HDI)高速差分對設計2009年10Gbps,76cm2012年14Gbps,100cm2013年28Gbps,10.6cm

交付能力

單板PIN數設計交期（工作日）0-10003-52000-30005-74000-50008-126000-700012-158000-900015-1810000-1300018-2014000-1500020-2216000-2000022-30極限交期能力10000pin/6天