solder assist fluids 25 助焊劑UCON Solder Assist Fluids 25是一種低粘度、水溶性、強耐熱性的聚烷撐二醇化合物。比較適用于焊接回流液、助溶劑、融熔液等需要強耐溫性和耐洗性的。在用水溶液清洗電路板時UCON Solder Assist Fluids 25不會有任何的沉積。該產品優異性能：良好的熱穩定性高閃點卓越的耐水洗性極低的起泡性易生物降解，低毒性弱的氣味產品清晰度高 物理性能：粘度（cSt 40 °C）90粘度（cSt 100 °C）12比重（20/20°C）g/cc1.151密度（20°C）g/cc1.15傾點（流點）°C-33.9閉杯閃點 °C 182開口杯閃點 °C279表面張力（dynes/cm）37.8濁點（1%水溶液）210水溶性無限