K-5203有機(jī)硅導(dǎo)熱膠既有粘接作用,又有良好的導(dǎo)熱(散熱)性。是一種經(jīng)過補(bǔ)強(qiáng)的中性有機(jī)硅彈性膠,膠固化后有良好的耐高低變化性能,
長期使用不會(huì)脫落,不會(huì)產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果;因?yàn)橛辛搜a(bǔ)強(qiáng),該膠有較高的粘接強(qiáng)度,剪切強(qiáng)度≥15公斤/平方厘米。具有優(yōu)異的耐高
低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280℃該膠是一種單組分室溫固化膠,用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。
用途:
主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂(膏)作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以
除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式,帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。