松風無酸-日本松風聚羧酸鋅

【產品名稱】：日本松風聚羧酸鋅

【產品規格】：粉60克 液體33毫升

【產 地】：日-bond聚羧酸鋅水門汀（以下簡稱HY-Bond PC），又名無酸水門汀，添加了獨有的Hy-agent活性成分“丹寧氟化物”（松風專利產品）。

【用 途】
用于金屬冠、橋、嵌體和正畸托槽直接與預備好的牙面的安全粘接，對牙髓幾乎無刺激，能直接用于新鮮的牙本質上。

【使用方法】
1． 粉/液比率：的比率在臨床上并不嚴格要求。在2.2g粉/1.0g液的比率范圍內都是可接受的。
2． 調配：在打開粉的瓶蓋之前將瓶子搖動一下，然后旋開瓶蓋，揭去內封口，用白色松風匙取一匙粉，在半圓形瓶口的直邊緣刮一平匙粉，將粉置于調和板上或玻璃板上。擰開液體瓶蓋，慢慢使瓶倒立，擠出3滴無氣泡液體在粉旁邊。
3． 預備：在涂粘接劑前，牙齒和金屬的粘接面必須清潔、干燥、無唾液等污染。對新制備的牙體表面，用水徹底沖洗，柔和的空氣干燥。金屬表面：清除包埋料，用空氣吹凈粘接表面，接著用超聲波清洗機蒸餾水清洗，空氣干燥。正畸托槽：用浮石拋光膏清潔釉質和粘接面，水沖洗，空氣干燥。注意：假如牙髓暴露或接近髓腔，在使用無酸水門汀前，用Ca(OH)2墊底。
4． 調拌及調拌時間：用調和板和玻璃板在室溫（70-77℉/21-25℃和濕度50±10%）下調拌，將粉分成3份，用塑料或金屬調刀快速調拌每一份粉和液直至均勻。總調拌時間不要超過60秒。
5． 應用：粘接前，在牙齒和金屬的粘接面上涂一薄層粘接劑。
6． 就位：為獲得的粘接強度，HY- Bond PC必須在金屬與牙體表面緊壓在一起固化。要讓病人緊咬棉球（沒有間歇性松弛），以擠出多余的水門汀，減小薄膜厚度，提高粘接強度。
7． 工作和固化時間：從混合開始到冠就位的有效工作時間3分鐘，固化時間從混合結束大約6分鐘。注意：新調拌的HY- Bond PC表面有光澤。超過工作時間后，會發暗，不能再使用。假如需要更多的量，可重新調拌。使用完畢后，要將粉和液的瓶蓋蓋好，貯存于陰涼處