詳細信息：
半導體包裝用環氧樹脂成型材料(EPOXY MOLDING COMPOUND )
產品用途：IC、電晶體、二極體、網絡變壓器等半導體包裝用
產品特性：獲美國UL認可、優良的成形性、機械性與電氣性佳、高性賴度
產品規格：EME-1200、EME-2500、EME-1100、EME-2100
洗模劑(MOLD CLEANER)
產品用途：IC、電晶體、二極體等半導體之包裝模具之清模
產品特性：清模效果好
產品規格：MC-261、MC-201T
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